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10月20日，在北京衛(wèi)視晚間播出的新聞節(jié)目中，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國公布，小米成功流片中國首款3納米工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。這意味著小米在手機(jī)芯片自研領(lǐng)域取得重大突破，也令中國芯片自主夢(mèng)向前邁進(jìn)一大步，引發(fā)市場高度關(guān)注。

流片指的是試生產(chǎn)，為量產(chǎn)前的最后階段。為了測(cè)試集成電路設(shè)計(jì)是否成功，芯片公司會(huì)將設(shè)計(jì)好的方案交給芯片制造廠試生產(chǎn)，然后根據(jù)結(jié)果決定是否進(jìn)行量產(chǎn)。

小米董事長雷軍曾表示，做芯片花10億元只是起跑線，可能10年時(shí)間才有結(jié)果，九死一生。小米自2014年成立松果電子以來，持續(xù)投入資金進(jìn)行芯片自研，迄今正好10年。

2017年，小米曾發(fā)布旗下首款自研系統(tǒng)級(jí)芯片“澎湃S1”，然而市場反應(yīng)寥寥。2020年又傳出“澎湃S2”流片失敗6次的消息，雷軍也坦承芯片研發(fā)遇到巨大困難，但并未放棄。此后小米陸續(xù)發(fā)布一些功能性芯片，但核心系統(tǒng)級(jí)芯片毫無進(jìn)展，直到此次的消息爆出。

自研芯片一直以來被業(yè)界認(rèn)為是一場豪賭，其研發(fā)周期長、投入大、風(fēng)險(xiǎn)高，一旦失敗可能讓企業(yè)元?dú)獯髠Ｆ駷橹?，只有蘋果、三星、華為等少數(shù)巨頭擁有自研芯片的能力。華為在遭到美國制裁后，麒麟芯片效能已無法與高通、聯(lián)發(fā)科比肩。而三星近年由于自家芯片功耗問題，也開始擴(kuò)大采購高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。國內(nèi)不少手機(jī)廠商此前亦紛紛宣布放棄造芯，包括OPPO、星紀(jì)魅族等。

小米此次的芯片突破確實(shí)令人大感震驚。臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)稱，小米的3納米芯片性能可能達(dá)到或超過高通驍龍8 Gen3或聯(lián)發(fā)科天璣9300等市面上的頂級(jí)芯片。技術(shù)上看，從“澎湃S1”的28納米直接飛躍到最新的3納米，如果最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其將成為繼蘋果A17Pro、A18/A18Pro、聯(lián)發(fā)科天璣9400、高通驍龍8至尊版之后的又一款正式量產(chǎn)的3納米芯片，這將極大地增強(qiáng)中國科技自主的含金量。

不過，也有業(yè)內(nèi)人士分析，這款手機(jī)芯片可能是小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)。小米和聯(lián)發(fā)科今年7月成立聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，旨在研發(fā)底層技術(shù)。小米與聯(lián)發(fā)科之間的合作已經(jīng)超過10年，目前小米是聯(lián)發(fā)科的最大客戶，訂單占比高達(dá)23%。一旦小米的芯片投入量產(chǎn)，勢(shì)必減少對(duì)聯(lián)發(fā)科的芯片采購，并成為聯(lián)發(fā)科強(qiáng)有力的競爭者之一。因此，如果沒有巨大的利益交換，很難想象聯(lián)發(fā)科愿意在核心技術(shù)方面與小米合作。

小米方面對(duì)3納米芯片仍未有任何回應(yīng)，這與華為去年發(fā)布5G手機(jī)時(shí)的低調(diào)如出一轍。由于美國對(duì)中國芯片方面的制裁，使得國內(nèi)任何的芯片技術(shù)突破都可能觸動(dòng)美國的敏感神經(jīng)，這迫使華為和小米對(duì)此類事件都低調(diào)處理。盡管如此，小米公司仍可能因?yàn)?納米芯片成為美國政府新的關(guān)注對(duì)象。

事實(shí)上，自華為去年強(qiáng)勢(shì)推出5G手機(jī)以來，美國一直在調(diào)查芯片的來源。近日，美國科技產(chǎn)業(yè)新聞網(wǎng)站The Information披露，美國商務(wù)部正在調(diào)查臺(tái)積電是否一直在為華為生產(chǎn)AI芯片或智能手機(jī)芯片。The Information指出，若美國商務(wù)部發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電在與華為的往來違反了美國的出口規(guī)定，可能會(huì)對(duì)臺(tái)積電處以罰款或更嚴(yán)厲的處罰，例如暫時(shí)限制臺(tái)積電獲得美國技術(shù)。臺(tái)積電回應(yīng)稱，公司守法并一向致力于遵循所有可適用的法令與法規(guī)，包括可適用的出口管制法規(guī)。臺(tái)積電表示，自2020年9月中旬起就不再向華為出貨。

另外，外媒預(yù)計(jì)美國即將出臺(tái)規(guī)定限制對(duì)中國在人工智能、半導(dǎo)體、微電子和量子計(jì)算領(lǐng)域的投資，以遏制中國技術(shù)的發(fā)展。美國對(duì)中東等地的AI芯片出口也變得越來越嚴(yán)格，以防止這些芯片被轉(zhuǎn)售至中國。光刻機(jī)巨頭阿斯麥的CEO富凱周二表示，預(yù)計(jì)美國將推動(dòng)盟友就芯片對(duì)華施加更多限制。阿斯麥上個(gè)月剛剛發(fā)布新的出口管制規(guī)定，限制兩款舊型號(hào)深紫外光刻機(jī)銷往中國。

目前，臺(tái)積電的芯片代工水平仍是全球首屈一指，今年二季度獨(dú)占62%的市場份額。盡管中芯國際近年來進(jìn)步神速，外界預(yù)測(cè)其最快今年內(nèi)能生產(chǎn)5納米芯片，但與臺(tái)積電仍有較大差距。如果小米芯片最終成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，可能也需要依賴臺(tái)積電代為生產(chǎn)。如果一切順利，搭載自研芯片的小米手機(jī)最快明年將發(fā)布，不過這是否會(huì)引來美國的干預(yù)仍是最大的未知數(shù)。（財(cái)富中文網(wǎng)）