在美國與華為長達數(shù)年的斗爭之中,其實一直有一個最大贏家,即中國臺灣的另一家芯片龍頭企業(yè)——聯(lián)發(fā)科。
2019年5月,美國首次將華為納入“實體清單”,但當時僅僅是限制了在美企業(yè)向華為出口芯片。時隔一年后,今年5月,美國開始考慮要在全球范圍內(nèi)阻止芯片生產(chǎn)商向華為供貨,于是就將限制令升級為“禁止生產(chǎn)商使用美國技術為華為定制芯片”。如此一來,就算華為的訂單占到了臺積電整體營收比重的13%,嚴重依賴于美國技術及設備的臺積電還是不得不被迫斷供華為。
然而,由于美國的限制令只是禁止了生產(chǎn)商為“華為”定制芯片,并沒有禁止生產(chǎn)商為“其他企業(yè)”生產(chǎn)芯片,所以華為依然可以有一條退路:拋棄自己的自研芯片,從第三方手中購買由臺積電代工的通用芯片。在這樣的背景下,聯(lián)發(fā)科就成了華為的最佳選擇。
事實上,這就像是一種“擦邊球”行為。不同于芯片生產(chǎn)商,聯(lián)發(fā)科屬于芯片設計商,只負責設計芯片,至于芯片的生產(chǎn),則依然需要交給臺積電代工,歸根結(jié)底,用的還是美國的技術。受益于聯(lián)發(fā)科這樣的第三方性質(zhì),華為在這生死攸關的時刻就能夠抓住一根救命稻草,即使華為手機不能再直接從臺積電購買芯片,也可以繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科設計的通用芯片。
在7月31日的財報電話會議上,聯(lián)發(fā)科的首席執(zhí)行官蔡力行規(guī)避了有關華為業(yè)務的相關話題,但他在電話中透露,到今年年底,聯(lián)發(fā)科預計會為中國市場40%的5G手機提供芯片。位于臺北的Counterpoint Research公司的半導體分析師布雷迪?王(音譯)指出,只有在承接華為大量訂單的情況下,聯(lián)發(fā)科才能完成這個目標。
受此利好因素影響,聯(lián)發(fā)科今年4月至7月期間在臺北證券交易所的股價幾乎翻了一番。
可惜世事不如人意,美國近日的“加強版”限制令一出,聯(lián)發(fā)科的美好愿景怕是要隨之破滅。
8月17日,美國商務部公布了針對華為的新一輪制裁,禁止華為及其38家下屬企業(yè)獲取任何“應用”了美國技術或軟件生產(chǎn)的芯片。僅僅幾字之差,就斷送了華為聯(lián)發(fā)科購買通用芯片的可能。現(xiàn)在,華為既無法直接從臺積電這樣的生產(chǎn)商那里定制芯片,也不能再和聯(lián)發(fā)科這樣的第三方設計商進行“擦邊球”式的合作。
此外,美國政府繼續(xù)指責華為“竊取用戶信息”,堅稱此舉是保護國家安全的必要措施。美國國務卿蓬佩奧還專門發(fā)表聲明支持新制裁方案。
作為回應,中國外交部發(fā)言人趙立堅于8月18日在新聞發(fā)布會上講話稱:“中方堅決反對美方蓄意抹黑和打壓華為等中國企業(yè)”,并指出美國對華為有關國家安全的指控“拿不出任何真憑實據(jù)”。
隨著美國政府對華為的打壓逐漸升級,不少聲音認為,本次的新限制令相當于是對華為“判了死刑”,同時,像聯(lián)發(fā)科這類第三方供貨商也會受到美國相關機構(gòu)的監(jiān)管,無緣華為訂單。
美國這項新政令的震懾范圍無疑是巨大的——這從聯(lián)發(fā)科及其同行的命運中就能窺見一二。實際上,在每個芯片制造商的供應鏈中,都必定有某些環(huán)節(jié)不得不依賴美國的技術或設備。限制芯片制造商使用美國的技術,就是為了促使他們進一步斷供華為的芯片,遏制其命脈。但這樣一來,幾乎就等于要求整個芯片制造市場對華為斷供——而華為又是世界第三大芯片購買商,這對芯片制造商們的影響也是不言而喻的。
美國前商務部高級官員凱文?沃爾夫告訴《華盛頓郵報》:“現(xiàn)在,任何外國半導體芯片制造廠商,凡是與華為公司有生意往來的——無論他們是哪里的企業(yè)、主營什么業(yè)務,和華為的交易又是以何種方式進行的,直接也好,間接也罷,都必須遵守美國許可證的要求?!?/p>
如今,美國政府仍需決定是否要向聯(lián)發(fā)科及其同行發(fā)放許可,批準其向華為提供芯片。而與此同時,很明顯,當美國為了追捕華為這條大魚布下天羅地網(wǎng)的時候,也使許多“小魚”落入了陷阱。(財富中文網(wǎng))
編譯:陳怡軒、陳聰聰